安卓手机即将迎来性能最强的芯片,跑分超过300万
有外媒爆料称,高通骁龙 8 Gen 4 将于四月完成设计,后续将于 6 月前交付给各大 OEM,并于 9 /10 月初的骁龙峰会之前量产。
根据之前的消息,骁龙 8 Gen4 移动平台将采用台积电 3nm 工艺。其中最大的变化是,它将不再使用 Arm 公版 CPU 架构,而是采用全新的自主架构 Nuvia Phoenix。该架构由 2 个 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 个 Nuvia Phoenix M 核心组成,形成了全新的双集群八核心 CPU 架构方案。这将是高通骁龙 5G SoC 历史上的一次重大变革。
据了解,高通骁龙 8 Gen4 开发阶段已经实现了 4Ghz 以上高频,但样品功耗较高,而且高通原计划在 MWC 2024 期间进行展示,但由于某些原因取消了这一计划。
其他曝料者也指出,4.3GHz频率几乎是不可能达成的,即便能够做到,也只能维持很短的瞬间,而且单个核心的功耗就可能达到10W级别,是任何手机都无法承受的。更合理的加速频率则是3.8GHz,和苹果A17 Pro的最高水平一致,也相当于骁龙X Elite的常规频率,而相比骁龙8 Gen3依然高出多达500MHz。
这意味着,骁龙 8 Gen4可能会有更强的峰值性能。目前有多位博主曝光了骁龙 8 Gen 4 的早期测试数据。
先看看 CPU,有网友曾晒出过工程机的 Geekbench 6 跑分,显示单核得分 2070,多核得分达到了 9100,安兔兔评测的综合成绩也突破了 313 万分。GPU方面,根据外网爆料人给出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示,图形得分在 7200 分左右。
还有网友声称拿到了参考设计工程机,据说能够在 1080P 分辨率下稳定运行《原神》长达 45 分钟。
如果量产版的性能当真能达到这种程度,那不仅比前代提升明显,也有希望成为手机端最强劲的芯片。
另外,骁龙8 Gen4在AI方面的表现也值得关注。毕竟现在AI大模型在手机端的应用已经是大趋势。高通和联发科都在竭尽全力提升自家芯片在AI相关的支持特性。
前些天举行的MWC上,高通首席营销官Don McGuire通过社交媒体,释放了一些关于高通下一代旗舰新品骁龙8Gen4的消息。
在这段视频中,身在MWC现场的Don McGuire首先对骁龙粉丝一直以来对于骁龙品牌的支持表示了感谢,随后他谈了谈对于此次MWC的整体观感,即AI成为今年MWC的大热话题。
Don McGuire告诉粉丝,包括ChatGPT在内。AI正在成为生活和工作的助手,人类的第二大脑,但AI不会取代人类,因此不要惧怕AI,要积极拥抱AI。他提及了在此次MWC上,看到了很多新鲜有趣的AI应用展示,比如AI Pin等等。
Don McGuire表示,今年的骁龙峰会同去年一样。仍会在10月份举行,通过自研Oryon CPU的加持,骁龙移动平台将再次实现跨越式升级,伴随着这颗强大的CPU以及革命性的NPU,骁龙8Gen4非常值得期待。
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